LED封装具体流程及其需求留意的几点胪陈

2024-05-16 06:32:28 | 作者：BOB体育地址

　　2.装架过程：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　3.压焊过程：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般都会选用铝丝焊机。

　　4.封装过程：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这必定的联系到背光源制品的出光亮度。这 道工序还将承当点荧光粉的使命。

　　5.焊接过程：假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED，则在安装 工艺之前，需求将LED焊接到PCB板上。

　　在做LED灯珠封装的制造流程中每一个细节都必须严控，下面对上面的 流程图进行具体具体的详解：

　　镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑，LED芯片电极巨细及尺 寸是不是满意工艺技术要求；电极图画是否完好