LED光源及其封装办法

2024-05-17 03:08:17 | 作者：BOB体育地址

　　本发明供给LED光源及其封装办法，LED光源包含基板，基板上设有LED芯片，LED芯片上掩盖有封装胶，封装胶接近LED芯片一侧构成隔离层，隔离层远离LED芯片一侧构成荧光粉层，封装胶的外层固化构成透镜层，隔离层、荧光粉层与透镜层一体成型。该办法有将LED芯片固化在基板后，将基板固化有LED芯片的一侧朝下放置在模具上，向模腔内注入混有荧光粉的封装胶，放置榜首预订时刻后将基板未固化LED芯片一侧与模具加热，使封装胶的一部分固化构成隔离层，通过第二预订时刻后将基板固化有LED芯片的一侧朝上放置，使荧光粉沉积在隔离层上并构成荧光粉层，将模具加热使封装胶固化构成透镜层。本发明简化LED光源的封装工艺，削减LED光源光斑边际的黄圈，进步色彩均匀度，延伸LED光源的惯例运用的寿数。