LED半导体

2024-05-16 05:39:13 | 作者：BOB体育地址

　　10月25日－27日，第二十一届我国半导体封装测验技能与商场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测工业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，环绕我国半导体工业政策和发展趋势、先进封装测验技能、封装测验设备、智能制作等职业热点问题进行了研讨

　　誉鸿锦半导体GaN器材品牌发布会，携全工业链Super IDM形式完成工业功率革新

　　10月13日，誉鸿锦半导体在深圳世界会展中心（宝安新馆) 正式举行氮化镓（GaN）器材品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器材及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷掌管，初次向职业展现了Super IDM工业集群的生态形式，带来了氮化镓半导体工业链的功率革新

　　8月29日，华为Mate 60 Pro史无前例不开发布会，直接开售，却造就了史无前例的盛况。得益于这款“争气机”，以及“麒麟芯”、5G、卫星移动终端等一系列标签，近来OFweek维科网·电子工程发现，华为Mate 60系列供应链相关企业在一周内均得到不同起伏的涨幅，可谓是一机撬动了整个半导体板块

　　Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边际核算太空体系的处理器发动优化计划

　　英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边际核算模块为中心，可用于高性能太空处理使用