微间距下集成封装显示的“春天”

2024-05-16 01:55:19 | 作者：BOB体育地址

　　由新益昌冠名的显示技术与创新专场，晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿发表了《微间距下，集成封装显示的“春天”》主题演讲，包含显示市场分析、集成封装显示特点和带来的市场变化等内容。

　　据高工新型显示了解，邵鹏睿主要负责晶台股份亚毫米级LED光源器件、LED封装技术的研发工作，对于在本届年会上分享更偏向市场的话题，邵鹏睿表示，“因为要从市场推产品。”

　　邵鹏睿提及，高工产研LED研究所多个方面数据显示，2025年LED显示屏产值规模将突破1000亿元，较2020年增长一倍多，在这其中小间距LED显示屏比重将提升至56.11%，产值规模约560亿元。

　　在LED封装层面，“由于集成封装显示模组的优势，尤其是面板化的发展，预计很大一部分市场占有率逐渐会被集成封装显示产品取代，将会有40%以上取代率，即224.4亿元。”邵鹏睿指出，在小间距技术基础上，以及IoT的加速发展，预计集成封装显示未来几年会爆发式增长。

　　如此大的市场规模预期将会带来LED显示市场发展的变革。邵鹏睿介绍到，首先由工程为主的市场会逐渐转向由渠道销售为主的市场，“今年很多企业都在布局渠道，这是LED显示屏进入消费级市场的业务模式基础，消费级的产品一定是走渠道的。同时这样也满足了LED显示屏市场爆发式增长的前提。”

　　其次，由追求高显示分辨率开始向追求显示质量转变。“性价比才有市场，才有规模，所以未来更小间距不是消费者需求的落点，视觉效果的真实体验才是最终的价值体现。以会议显示产品为例，至少未来5年内是以2K LED显示屏为主。”邵鹏睿说到。

　　再次，LED显示屏尺寸规格由工程化规格向标准化的消费级商业规格转变。最后，是对价格的敏感度更高，2K LED显示屏为单元的市场，逐渐会成为增量主角。

　　邵鹏睿指出，对比2019年、2020年各点间距销售额占比，P2以上的LED显示屏销售额迅速缩减，P1.5-P1.8部分增长幅度很大，预计未来五年P1.0-P1.8之间会占据90%左右的市场份额。

　　“集成封装显示的需求是有迫切性的，”邵鹏睿说到，虽然显示器件一直在微缩化，但是仍然属于SMD器件，需要SMT工艺，存在颗粒感、非真平板、容易积灰尘、不易维护等问题，在室内消费级高清显示市场不占优势。“器件微缩化到一定的极限就需要有新的产品形态，集成封装显示是面板化的典型代表，直接在驱动基板上封装，实现真平板、容易清洁，客户体验更好，也带动了LED显示市场发展的变革。”

　　另据邵鹏睿介绍，目前集成封装显示技术已成熟，覆盖芯片端、PCB载板供应、封装技术方案等方面。“集成封装显示最大的难点是工艺技术，目前工艺技术路线已基本成熟，具备大规模扩产的能力。集成封装显示时代，芯片、胶水、焊接及转移方式已经基本定型，因此工艺技术路线基本确定。”

　　一方面点间距微缩化让市场有着迫切需求，另一方面集成封装显示技术也已成熟，邵鹏睿表示，“微间距下，集成封装显示的春天已经到来，预计到2030年集成封装显示会有100倍左右的增长。”而2019年，集成封装显示的市场规模在6亿元左右。

　　另外就微间距时代，邵鹏睿从LED封装企业方面出发总结到：第一，以4合1为典型代表的Mini LED显示，不会成为标准商业化主流，以COB为典型代表的微间距显示技术将加速成熟；第二，集成封装显示带来显示产业的大变革，从本质上讲，微间距显示核心问题还是封装技术，当前缺的不是资金，而是封装技术；第三，封装形态的大变化才能引起产业的变革，单纯芯片形态的变化难以带来产业变革；第四，大尺寸集成封装显示不仅要抓住大显示、新基建的机会，还要做好产业链的分工和对接。

　　值得关注的是，作为已实现从户外到室内显示封装器件全系列覆盖的LED封装领域有突出贡献的公司，晶台股份目前已推出集成封装显示产品积幕——晶台Micro COB显示模块，具备一致性、可无限拼接、人机友善、倒装工艺等优势性能。

　　演讲最后，邵鹏睿表示，晶台股份只生产集成封装显示模块，不生产整屏，将全力配合客户实现项目落地。

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